制造过程

我们的制造过程是一场精心设计的旅程，旨在将尖端技术与对精确、效率和环境责任的承诺结合在一起。

在初始阶段，我们采用注塑、网版印刷和移印等先进技术，以确保塑料零件的精确成型和表面精细图形的应用。

PCB 组装阶段包括激光条码、SMT 贴装、AOI、自动/手动插入、芯片黏合和焊接，以检查和印刷电路板上的安全黏合确保组件的准确放置。

随着我们的进步，涂层成为一个关键阶段。透过灌封、选择性涂层、浸涂和涂层掩蔽，我们战略性地将保护层应用于电子元件，确保其耐用性和可靠性。

旅程继续进行，包括CT、编程、老化和 FCT 等自动化测试。采用计算机断层扫描、专业编程、压力测试和功能测试，以确保最高的产品质量标准。

随着流程的继续，产品按照所需的规格进行组装和铸造。

我们的资格认证

（ROHS） RoHS 与无铅合规性

（DNV-GL） IATF 16949 认证

Intertek

FDA 获准

SAC US

Zigbee

蓝牙

FCC

ETL