製造過程

我們的製造過程是一場精心設計的旅程，旨在將尖端技術與對精確、效率和環境責任的承諾結合在一起。

在初始階段，我們採用注塑、網版印刷和移印等先進技術，以確保塑膠零件的精確成型和表面精細圖形的應用。

PCB 組裝階段包括雷射條碼、SMT 貼裝、AOI、自動/手動插入、晶片黏合和焊接，以檢查和印刷電路板上的安全黏合確保組件的準確放置。

隨著我們的進步，塗層成為一個關鍵階段。透過灌封、選擇性塗層、浸塗和塗層掩蔽，我們策略性地將保護層應用於電子元件，確保其耐用性和可靠性。

旅程繼續進行，包括 CT、程式設計、老化和 FCT 等自動化測試。採用電腦斷層掃描、專業程式設計、壓力測試和功能測試，以確保最高的產品品質標準。

隨著流程的繼續，產品按照所需的規格進行組裝和鑄造。

我們的資格認證

(ROHS) RoHS 與無鉛合規性

(DNV-GL) IATF 16949 認證

Intertek

FDA 獲準

SAC US

Zigbee

藍牙

FCC

ETL